獵頭職位
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職責描述：
1.協(xié)助研發(fā)執(zhí)行整機顯示&攝像頭&audio效果性能測試、問題跟蹤及協(xié)助研發(fā)debug；
2.針對出現(xiàn)的問題，配合研發(fā)做根因分析、風險規(guī)避、標準制定等工作；
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職位描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計劃和原理圖，實施所負責產(chǎn)品的PCB設計工作；
2、完成PCB制作要求并發(fā)資料到加工廠做板，生成SMT相關文件；
3、參與產(chǎn)品的PCB評審，并整理評審報告；PCB資料整理及記錄；
4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術問題；
5、不斷總結PCB設計經(jīng)驗，協(xié)助PCB小組組長管理、修改和完善《PCB設計規(guī)范》；維護PCB標準封裝庫、原理圖庫，使之符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求；
6、協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)團隊完成產(chǎn)品設計及相關工作。
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崗位職責：
1、負責公司數(shù)字測試設備中模擬電路開發(fā)和技術預研工作，主要負責運放電路、高精度AD/DA、精密測量線路等產(chǎn)品。
2、對于運放電路、濾波電路、增益調節(jié)電路有較深的理解，雜散信號濾除和混合信號鏈路有較豐富的設計和調試經(jīng)驗。
3、對高速以及高精度DAC/ADC有一定的開發(fā)經(jīng)驗。
4、負責根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細方案、硬件線路仿真、原理圖設計、硬件功能性能調試、單元測試、設計資料整理等工作。
5、指導PCB工程師完成PCB設計、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅動開發(fā)、協(xié)助測試部完成產(chǎn)品驗證等工作。
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工作職責：
1.負責公司AC/DC, DC/DC IC等產(chǎn)品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設計，從原理圖和結構圖導入，布局布線到Gerber 文件導出，對負責的項目從質量到交付進行把關；
2.負責建立元器件庫，包括原理圖符號庫和PCB封裝庫；
3.參與項目技術評估，從EDA角度，評估布局可行性；
4.與項目組成員FAE/AE溝通合作，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出解決方案；
5.負責與PCB板廠和客戶溝通PCB設計問題，及時回復并解決工程問題
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崗位職責：
1.負責工廠所有生產(chǎn)設備設施的管理、文件編制、維護保養(yǎng)、故障維修；
2.負責工廠/部門設備方向的KPI數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析與目標達成；
3.負責對生產(chǎn)技術專員進行培訓、指導、管理；
4.負責新進設備/工裝的需求分析并評審方案，支持設備的現(xiàn)場調試和驗收；
5.負責裝備配置、關鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購周期等信息，制定/更新裝備備件策略
6.負責根據(jù)生產(chǎn)裝備異?，F(xiàn)象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開維修工作；
7.協(xié)助產(chǎn)品測試不良的分析處理。
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崗位職責：
1.參與或主導半導體封裝的設計工作，包括封裝結構設計、仿真模擬分析，確保設計的合理性和高效性；
2.負責封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調整等，以提升封裝質量和生產(chǎn)效率；
3.關注行業(yè)動態(tài)，跟蹤封裝技術的最新進展，推動技術創(chuàng)新和工藝改進，提升產(chǎn)品競爭力；
4.具備基本的項目管理思維，能夠協(xié)助完成項目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團隊成員與跨部門團隊有效溝通，共同完成任務。
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工作職責：
1、定義芯片整體架構和spec分解；
2、數(shù)模混合電路模塊原理圖設計，電路仿真，驗證及優(yōu)化;
3、指導數(shù)?；旌想娐纺K版圖設計，確認后仿寄生參數(shù)等；
4、制定具體測試方案設計文檔撰寫。
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崗位職責：
1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責任人：基于項目目標、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負責拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點營銷等。
2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理，把控核心傳播素材高質量交付，并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理；
3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對活動效果進行分析，總結經(jīng)驗及不足；對ROI負責，不斷優(yōu)化、改善營
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工作內容：
1、 參與 AI智算中心產(chǎn)品規(guī)劃，調研行業(yè)、市場和客戶需求，梳理競品分析；
2、 主導設計 AI 智算中心硬件、AI 大規(guī)模推理訓練以及軟件產(chǎn)品方案，定義產(chǎn)品特性，輸出相關的 MRD、PRD；
3、 支持和協(xié)同研發(fā)明確技術指標，輸入應用場景和研發(fā)相關的參考數(shù)據(jù)；
4、 支持市場以及客戶項目方案設計、標準化文檔輸出；
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職責描述：
1、 參與調研和規(guī)劃 AI 算力芯片，定義市場競爭力的芯片產(chǎn)品特性；
2、 參與芯片的產(chǎn)品方案制定工作，輸出行業(yè)、市場分析報告，以及相關的MRD、PRD；
3、 協(xié)同 AI 芯片的研發(fā)、軟件開發(fā)、驗證測試及量產(chǎn)工作，并提供場景和應用分析數(shù)據(jù)支撐研發(fā)；
4、 負責產(chǎn)品生命周期管理，參與市場規(guī)劃和推動產(chǎn)品上市，制定相關商業(yè)化策略；
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崗位職責：
1、 客戶駐廠質量團隊與廠內的聯(lián)系窗口；
2、 NPI項目各階段開展Q部門統(tǒng)合窗口；
3、 協(xié)調各部門共同解決質量問題，提升整體良率；
4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效；
5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表；
6、 識別，評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施；
7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理
任職資格：
1、本科及以上學歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。
2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關工作經(jīng)驗；
3、具有良好的溝通能力，能熟練應用電腦；
4、具備良好的邏輯思維，能獨立完成
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職位描述：
1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；
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工作職責：
1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。
2、配合半實物仿真實時操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。
3、配合仿真試驗系統(tǒng)底層驅動的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。
4、配合動力學模型的軟件實現(xiàn)與校驗。
5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調試。
6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執(zhí)行。
7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。
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工作職責：
1、負責嵌入式軟件各個子系統(tǒng)及設備驅動設計與交付。
2、負責嵌入式軟件研發(fā)及商用過程中的功能實現(xiàn)，性能調優(yōu)與可靠性等問題的解決。
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工作職責
1.負責基于linux/rtos嵌入式軟件開發(fā)；
2.負責編寫軟件開發(fā)的設計文檔；
3.負責對應的模塊的軟件代碼編寫；
4.負責維護對應的模塊，以及調試問題；
5.負責模塊IP FPGA 前期驗證，以及后期ASIC階段驗證工作，并編寫技術文檔。
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職責描述：
1. 負責為客戶及本公司銷售人員提供產(chǎn)品相關技術支持，包括日常問題解答、動力搭配選擇、產(chǎn)品故障分析、產(chǎn)品應用指導等；
2. 參與部分產(chǎn)品的穩(wěn)定性、兼容性及可靠性測試；
3. 收集客戶產(chǎn)品布局信息，前瞻性的獲取客戶的潛在需求；
4. 建立技術指導文檔和知識庫，負責相關技術培訓，提升服務團隊的技術能力；
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職位描述：
1、負責相關數(shù)字孿生產(chǎn)品開發(fā)工作；
2、參與相關技術研究和報告撰寫；
3、參與數(shù)字孿生領域前沿技術探索與預研；
4、領導交辦的其他工作。
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職位描述
?1、負責單車型的整車被動安全性能仿真開發(fā)，制定計劃，執(zhí)行碰撞仿真工作流程，完成項目仿真工作任務，達到開發(fā)目標；
2、參與完成項目性能風險評估及優(yōu)化方案制定；
3、參與碰撞仿真完成整車級、系統(tǒng)級、零部件的實驗對標，并根據(jù)需求進行優(yōu)化；
4、參與碰撞仿真分析標準化、自動化、規(guī)范化、數(shù)據(jù)庫工作；
5、參與整車碰撞技術研究與發(fā)展追蹤、難點突破與仿真技術能力提升。
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需求描述
1. 為客戶提供良好的技術支持，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的DW工作
2. 溝通客戶項目需求，輸入產(chǎn)品規(guī)格和客戶需求
3. 負責產(chǎn)品盈利，了解產(chǎn)品的材料構成及成本構成，
4. 了解產(chǎn)品的性能，解決客戶端出現(xiàn)的產(chǎn)品質量問題
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職責描述：
1. 產(chǎn)品缺陷密度及關鍵良率影響降低；
2. 晶圓可接受電性測試設備結構維護，測試程序優(yōu)化及產(chǎn)能調配方案；
3. 公司新工藝的引進和完善按期完成；
4. 部門內無生產(chǎn)安全事故；
5. 部門年度預算的編撰與執(zhí)行；
6. 部門內生產(chǎn)成本之持續(xù)降低；
7. 完成上級單位指派的其他任務；
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崗位職責：1、負責手機/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。
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職位描述：
1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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工作職責：
1.負責新形態(tài)手機系統(tǒng)設計，擁有獨立創(chuàng)新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用；
2.負責參與手機系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計；
3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目；
4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達；
5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。
任職要求：
1.有手機或車機公司5年以上UI工作經(jīng)驗，對設計趨勢有深入的理解和分析；
2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業(yè)的設計表達技能；
3.能
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工作職責：
1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發(fā)工作；
2. 為設備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持；
3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發(fā)展趨勢；
4. 根據(jù)要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等；
5. 具有較強的英語閱讀能力、協(xié)調、溝通能力以及良好的團隊精神。
任職要求：
1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎；
2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件；
3. 有氣體放電實驗/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優(yōu)先考慮；
4. 工作認
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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崗位職責：
1、負責分組技術轉發(fā)軟件架構設計；
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職位信息：
1、負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；
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工作職責：
1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。
2、配合半實物仿真實時操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。
3、配合仿真試驗系統(tǒng)底層驅動的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。
4、配合動力學模型的軟件實現(xiàn)與校驗。
5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調試。
6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執(zhí)行。
7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。
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崗位職責：
1.負責研究前沿安全攻防技術，跟蹤國際和國內安全領域動態(tài)；
2.負責發(fā)掘和發(fā)現(xiàn)目標系統(tǒng)安全問題和風險，制定攻擊策略和技術方案；
3.負責安全相關技術/軟件的整個生命周期內的研究和開發(fā)工作（包括需求，設計，開發(fā)和測試等）
崗位要求
1. 精通C/C++，熟悉Linux內核編程，具有設備驅動程序或內核模塊開發(fā)經(jīng)驗。
2. 熟悉ARM嵌入式開發(fā)，熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（如Linux、AutoSAR、TEE），對漏洞挖掘和安全分析有興趣。
3. 熟悉靜態(tài)代碼分析技術（Static code analysis）和動態(tài)分析技術（如符號執(zhí)行 symblic execution, 模
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工作內容：
1、負責無線通信網(wǎng)絡架構搭建和創(chuàng)新引領，對無線通信網(wǎng)絡的設計實施、仿真優(yōu)化等負總責；
2、研究和設計新一代無線通信網(wǎng)絡體制，負責指標確定和技術路線制定等；
3、負責新一代無線網(wǎng)絡通信協(xié)議棧架構的研究；
4、指導項目實現(xiàn)團隊完成重點工作推進。
崗位要求：
1、通信、網(wǎng)絡、電子信息等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡領域知識；
3、具備5年以上架構設計、網(wǎng)絡建模、技術選型、仿真經(jīng)驗；
4、熟練掌握網(wǎng)絡協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡層基本理論知識；
5、溝通能力強，具備良好的團隊管理與協(xié)作能力，責任心強
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崗位職責：
1.海外產(chǎn)品上市傳播策劃及落地第一責任人：基于項目目標、產(chǎn)品定位及用戶洞察出發(fā)，負責拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標提升，包括但不限于：產(chǎn)品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點營銷等。
2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理，把控核心傳播素材高質量交付，并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理；
3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對活動效果進行分析，總結經(jīng)驗及不足；對ROI負責，不斷優(yōu)化、改善營
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崗位職責：
1、根據(jù)SoC子系統(tǒng)Design SPEC 制定驗證計劃，進行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相關驗證工作；
2、基于算法及IP驗證需求，輸出IP模塊級驗證計劃，并完成模塊驗證工作；
3、基于 UVM方法學搭建子系統(tǒng)級，并完成子系統(tǒng)級環(huán)境平滑遷移集成到SoC top level驗證平臺。
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崗位職責：
1、 領導跨部門團隊進行營運系統(tǒng)搭建，營運效率及成本結構分析，召開技術委員會；
2、 與跨子公司團隊協(xié)作，共同完成技術轉移，工藝標準化，快速試產(chǎn)及量產(chǎn)成功；
3、 收集及分析營運效率及成本結構數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準確性和及時性，建立指標，并與相關部門協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進度；
4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項目推進能力；
5、定期組織營運效率會議、文檔的管理以及積極推進各項目的實施。
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崗位職責：
1．協(xié)助項目經(jīng)理進行研發(fā)項目的全生命周期管理；
2. 負責研發(fā)項目的文檔管理、質量管理、保密管理；
3. 負責領導交辦的其他工作。
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崗位職責：
1.負責新結構、新材料和新工藝的研發(fā)；
2.負責工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升；
3.作為項目負責人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目；
4.幫助生產(chǎn)部門進行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運行；
5.負責Micro LED的工藝及產(chǎn)品開發(fā)相關工作。
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職責描述：
1.負責數(shù)字后端工作，包括FP，PR, Timing signoff, PV， power分析等。
2.負責數(shù)字后端設計流程的優(yōu)化和維護。 3.對芯片PPA等方面的優(yōu)化。
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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職責描述：
1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗證方案，驗證策略及驗證計劃；
2.負責芯片數(shù)字部分全功能驗證，包括測試點分解，測試用例規(guī)劃，功能驗證，結果驗收；
3.負責數(shù)字驗證覆蓋率的收集、分析及補充驗證。
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工作內容：
1. 協(xié)助維護和更新公司官網(wǎng)及外貿(mào)平臺，積極拓展海外市場，協(xié)助開發(fā)并維護新老客戶；
2. 協(xié)助管理公司社交媒體平臺，進行內容更新，提升品牌形象，挖掘潛在客戶資源；
3. 整理并歸檔業(yè)務相關資料，確保信息準確完整，方便查閱；
4. 協(xié)助撰寫高質量的英文文章，用于網(wǎng)站博客、新聞欄目及品牌宣傳；
5. 積極參與國內外展會，與客戶溝通交流，建立聯(lián)系并跟進潛在合作機會。
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崗位職責：
1、負責MBOX, TV，音頻等產(chǎn)品客戶化公版產(chǎn)品硬件設計和調試工作 ;
2、跟進客戶項目進展，及時解決決客戶反饋的硬件問題和反饋項目進展
3、對客戶或代理進行技術培訓和技術交流，能夠適應出差客戶現(xiàn)場支持和問題debug;
4、具備有TV，MBOX等公板設計能力、bringup、了解熟悉eMMC，DDR，VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF，ATV/DTV，local dimming等產(chǎn)品相關模塊原理性能指標測試分析和調試。
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崗位職責：
1、負責維護與開拓轄區(qū)經(jīng)銷商，完成既定的銷售任務；
2、通過參加各類推廣會、交流會、訂貨會、新品推介會、促銷活動等進行產(chǎn)品的宣傳推廣；
3、解決經(jīng)銷、分銷商的合理需求，給予支持與賦能，維護客情關系。
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崗位職責：
1.負責星載遙感項目的立項、計劃、方案、協(xié)調、推進、交付，維護全壽命周期管理；
2.帶領團隊完成項目，并協(xié)調配合部門的工作進展；
3.負責協(xié)調部門內部和公司其他部門人力資源以及外部合作單位，完成項目實施；
4.負責項目中關鍵技術攻關；
5.負責項目過程中各類數(shù)據(jù)包文檔編寫及準備等質量工作。
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崗位職責：
1.負責系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結構分系統(tǒng)的總體設計，下達子系統(tǒng)研制要求、技術協(xié)議和任務書，組織完成產(chǎn)品結構分系統(tǒng)的開發(fā)；
2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規(guī)劃；
3.負責公司平臺產(chǎn)品的結構設計，并對開發(fā)過程進行有效的控制和管理；
4.根據(jù)行業(yè)標準，完成系統(tǒng)機構布局，力學分析及熱分析，協(xié)調各分系統(tǒng)有效推進；
5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計；
6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規(guī)范；
7.領導安排的其他工作。
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崗位職責：1、負責手機/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。
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工作職責：
1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發(fā)工作；
2. 為設備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持；
3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發(fā)展趨勢；
4. 根據(jù)要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等；
5. 具有較強的英語閱讀能力、協(xié)調、溝通能力以及良好的團隊精神。
任職要求：
1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎；
2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件；
3. 有氣體放電實驗/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優(yōu)先考慮；
4. 工作認
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職責描述：
1.負責AI算法（包括大模型）相關算法研究；
2.探索攻關部門項目算法技術難點；
3.承擔部分算法落地工作。
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崗位職責：
1、負責公司信息化相關系統(tǒng)運維；
2、負責IT相關硬件的配備和調試；
3、負責系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫代碼編寫、測試、文檔匯總等。
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職責描述：
1. 參與芯片底層模塊驅動的設計、開發(fā)和驗證
2. 負責芯片BootRom開發(fā)和芯片Bring-up
3. 開發(fā)維護平臺驅動和SDK
4. 智能語音設備的驅動軟件開發(fā)
5. 解決客戶反饋的技術問題
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崗位職責：
1. 依據(jù)生產(chǎn)運營發(fā)展需要，負責量產(chǎn)測試程序的開發(fā)、調試，測試硬件的設計、維護，對測試廠的管理和監(jiān)督，及時分析、反饋量產(chǎn)品良率，保障生產(chǎn)任務順利完成。
2. 負責封裝測試廠的溝通，監(jiān)督量產(chǎn)產(chǎn)品的良率目標，確保測試生產(chǎn)穩(wěn)定高效；
3. 負責與測試廠及及時更新測試良率狀態(tài)以及對良率損失進行分析；
4. 與測試開發(fā)團隊進行充分的溝通，了解芯片的參數(shù)和功能測試，匯總測試數(shù)據(jù)，形成良率分析報告；
5. 在測試過程中針對測試程序、Loadboard、Socket等方面的問題能進行定位和分析，與測試廠協(xié)調解決；
6. 在量產(chǎn)過程中遇到芯片的各種問題
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