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獵頭職位

  • 軟件工程師30-40萬

    職位描述： 1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)外設(shè)、驅(qū)動(dòng)和功能應(yīng)用程序的開發(fā)等；

  • 硬件工程師28-40萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等；

  • 項(xiàng)目經(jīng)理33-45萬

    崗位職責(zé)： 1、 清晰的了解所負(fù)責(zé)項(xiàng)目系統(tǒng)平臺(tái)所需要實(shí)現(xiàn)的各項(xiàng)功能模塊的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

  • 資深產(chǎn)品經(jīng)理18-24萬

    1、負(fù)責(zé)電競(jìng)平臺(tái)產(chǎn)品的商業(yè)策略，綜合行業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿、當(dāng)前用戶的需求與團(tuán)隊(duì)情況的把握，有重點(diǎn)的進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃并執(zhí)行落地推進(jìn)，對(duì)產(chǎn)品的最終市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)

  • 儲(chǔ)備店副總65-91萬

    1、全面負(fù)責(zé)廣場(chǎng)的招商、現(xiàn)場(chǎng)營(yíng)運(yùn)管理工作；

  • CAD設(shè)計(jì)工程師23-30萬

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計(jì)，弱電設(shè)計(jì)

  • 高級(jí)應(yīng)用工程師27-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)電源類芯片開發(fā)板及 EVK 的制作，解決潛在 EMC 問題；

  • 硬件工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等；

  • 嵌入式軟件工程師47-55萬

    職位描述： 1、參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的功能制定；

  • 系統(tǒng)工程師30-44萬

    職位描述： 1、操作系統(tǒng)的論證工作

  • FFC高級(jí)研發(fā)、研發(fā)主管/經(jīng)理20-33萬

    1.ffc研發(fā)經(jīng)驗(yàn)5年以上，高級(jí)工程師或者主管都可以，經(jīng)理也可以。

  • 芯片現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師23-31萬

    工作內(nèi)容： 1）提供公司芯片產(chǎn)品與方案的技術(shù)支持

  • PE工程師20-27萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，試產(chǎn)安排、BOM的核對(duì)，量產(chǎn)評(píng)估，提出可行性建議、可制造性提升，參與量產(chǎn)的評(píng)審。

  • 項(xiàng)目統(tǒng)籌經(jīng)理32-40萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目管理計(jì)劃并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，需求的溝通，梳理需求文檔，安排項(xiàng)目排期，有效控制項(xiàng)目質(zhì)量、時(shí)間和成本，確保客戶滿意度；

  • 產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)40-70萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)。

  • 代理商渠道總監(jiān)60-120萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運(yùn)營(yíng)。 2、負(fù)責(zé)全國(guó)代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國(guó)代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實(shí)渠道政策的實(shí)施。

  • 資源開發(fā)經(jīng)理21-30萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)手機(jī)或IOT者類項(xiàng)目資源開發(fā)，熟悉LCM,CTP，CAM（COB/CSP），結(jié)構(gòu)件等物料的成本;

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師33-44萬

    職位責(zé)任: 1.根據(jù)芯片單元的指標(biāo)，獨(dú)立完成模擬模塊的建模、底層電路設(shè)計(jì)、仿真、和驗(yàn)證等工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • devops開發(fā)工程師26-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)開發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD

  • FPGA56-67萬

    工作職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

  • 商務(wù)專員45-50萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)開發(fā)全國(guó)范圍內(nèi)的線上支付渠道，完成任務(wù)指標(biāo)； 2、分析行業(yè)競(jìng)品、合作伙伴的支付業(yè)務(wù)特點(diǎn)，引入新型的支付模式； 3、維護(hù)客戶關(guān)系，深挖合作潛力，拓展合作產(chǎn)品線。

  • 高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理工程師33-55萬

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理算法開發(fā)工作；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 基帶工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；

  • 射頻工程師28-37萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，調(diào)試，測(cè)試等工作；

  • 中高級(jí)Python開發(fā)16-23萬

    1、負(fù)責(zé)SLB團(tuán)隊(duì)的運(yùn)維開發(fā)工作，保障SLB產(chǎn)品服務(wù)和交付質(zhì)量，包括 參與線上問題排查、版本發(fā)布演練、需求同步和運(yùn)維系統(tǒng)開發(fā)等；

  • 通信研發(fā)工程師40-50萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)公司PON終端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)，如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關(guān)PON芯片和交換芯片驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)模。

  • 電子束光刻工程師33-47萬

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • 采購代理35-50萬

    職位描述： 電子/ic/silicon/回路材料/采購管理。

  • AE硬件工程師24-33萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 財(cái)務(wù)主管26-46萬

    1.財(cái)務(wù)預(yù)算與經(jīng)營(yíng)分析，深入了解業(yè)務(wù)，從公司業(yè)務(wù)和產(chǎn)品維度實(shí)施預(yù)算方案設(shè)計(jì)及預(yù)算分配，制定有效的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警和預(yù)算調(diào)整方案；

  • 財(cái)務(wù)總監(jiān)39-65萬

    1.負(fù)責(zé)子公司整體財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)及管理工作、內(nèi)控體系的完善；參與公司重大的經(jīng)營(yíng)決策，并提供建議和決策支持，參與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、指導(dǎo)、跟蹤和控制。

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師52-66萬

    崗位職責(zé)： 1、參與規(guī)格制定；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師25-35萬

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • 產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)40-60萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)通信相關(guān)工作。

  • 代理商渠道總監(jiān)50-100萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運(yùn)營(yíng)。 2、負(fù)責(zé)全國(guó)代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國(guó)代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實(shí)渠道政策的實(shí)施。

  • c測(cè)試開發(fā)20-39萬

    1、2年及以上工作經(jīng)驗(yàn)。

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)52-60萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)；

  • 研發(fā)總監(jiān)62-75萬

    職位描述： 1、研發(fā)流程體系的建設(shè)者）研發(fā)流程體系建設(shè)與管理；

  • 機(jī)械設(shè)計(jì)工程師45-60萬

    職位描述： 1、產(chǎn)生機(jī)械和熱模型，以支持項(xiàng)目和客戶的要求。 2、幫助提供應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的解決方案&領(lǐng)先于行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。 考慮最低成本的設(shè)計(jì) 3、生成產(chǎn)品BOM，零件圖紙和零件編號(hào)，安裝說明等.. 遵守正式版本控制程序

  • 電子測(cè)試工程師40-55萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)運(yùn)行無線電系統(tǒng)測(cè)試并制作測(cè)試報(bào)告。您可以確保良好的手上使用測(cè)試設(shè)備，測(cè)試程序和了解無線電系統(tǒng)。

  • 通信研發(fā)工程師45-60萬

    職位描述： 負(fù)責(zé)公司PON終端產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)，如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關(guān)PON芯片和交換芯片驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)模。

  • 采購代理30-50萬

    職位描述： 采購電子。

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • 有線-高速光模塊應(yīng)用專家110-130萬

    崗位職責(zé) 1、參與5G承載產(chǎn)品高速光模塊領(lǐng)域的需求分析，主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證，做好新產(chǎn)品試制過程的數(shù)據(jù)記錄，并做出新產(chǎn)品技術(shù)論證報(bào)告。

  • 有線-高速serdes技術(shù)專家95-130萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)5G承載芯片SerDes/以太網(wǎng)/PHY的需求分析和方案設(shè)計(jì)，輸出產(chǎn)品需求說明書和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，并指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)。

  • 生產(chǎn)總監(jiān)33-52萬

    1、Office辦公軟件操作熟練； 2、具有十年以上生產(chǎn)管理方面的工作經(jīng)驗(yàn)；

  • 有線-互聯(lián)網(wǎng)CDN研發(fā)專家92-120萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)CDN產(chǎn)品互聯(lián)網(wǎng)CACHE核心功能攻關(guān)，提升互聯(lián)網(wǎng)B2B CDN的快速交付機(jī)制和運(yùn)維能力；

  • 有線-WIFI高級(jí)系統(tǒng)工程師55-70萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)按照產(chǎn)品規(guī)劃完成WIFI芯片驅(qū)動(dòng)的開發(fā)和攻關(guān)任務(wù)，包括抗干擾、覆蓋、自動(dòng)信道等算法實(shí)現(xiàn)和WIFI測(cè)試儀表項(xiàng)（Veriwave/Octsc ope/Sprient）性能提升；
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