工作職責(zé)：
1、定義芯片整體架構(gòu)和spec分解；
2、數(shù)模混合電路模塊原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，驗(yàn)證及優(yōu)化;
3、指導(dǎo)數(shù)模混合電路模塊版圖設(shè)計(jì)，確認(rèn)后仿寄生參數(shù)等；
4、制定具體測(cè)試方案設(shè)計(jì)文檔撰寫(xiě)。
任職要求：
1、電子、電氣、物理、材料類(lèi)等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、勤奮好學(xué)，誠(chéng)信正直，踏實(shí)努力，具有較強(qiáng)的抗壓能力；
3、具有良好的溝通能力、分析能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。
