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獵頭職位
獵頭職位
ISP開發(fā)工程師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的圖像效果調(diào)試和優(yōu)化 2、負(fù)責(zé)聯(lián)調(diào)和解決ISP效果調(diào)優(yōu)中遇到的問題 3、相機(jī)端側(cè)驅(qū)動開發(fā)適配,圖像處理產(chǎn)品模塊開發(fā)
linux驅(qū)動軟件工程師面議
工作職責(zé): 1、在校期間有l(wèi)inux驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、接觸過linux內(nèi)核平臺適配及驅(qū)動移植; 2、接觸過linux內(nèi)核框架、驅(qū)動模型,用戶空間設(shè)計(jì)、內(nèi)存管理機(jī)制等; 3、了解應(yīng)用層對驅(qū)動的要求,熟悉常用的應(yīng)用層與內(nèi)核層的交互通訊; 4、了解應(yīng)用層去驅(qū)動的要求,熟悉常用的應(yīng)用層與內(nèi)核層的交互通訊 ; 5、能夠閱讀datasheet、原理圖等,協(xié)助硬件工程師完善方案設(shè)計(jì),有針對性的提出改進(jìn)建議; 6、有android開發(fā)平臺的搭建、具有android下驅(qū)動、系統(tǒng)、核心模塊的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 7、了解arm、dsp、fpga等嵌入式控制器的軟件開發(fā)流程; 8、具有良好的編程習(xí)慣,精通c
模擬芯片經(jīng)理/工程師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)數(shù)?;旌螴C研發(fā)、設(shè)計(jì)工作。 2、負(fù)責(zé)數(shù)?;旌螴C的測試驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化。 3、指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)。 4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。
數(shù)字IC設(shè)計(jì)經(jīng)理/工程師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé) SoC 模塊的RTL設(shè)計(jì)和 IP 集成。 2、參與芯片級系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括時(shí)鐘/復(fù)位、低功耗、總線設(shè)計(jì)等。 3、配合驗(yàn)證及測試人員完成模塊及系統(tǒng)級驗(yàn)證。 4、支持后端工程師,完成網(wǎng)表交付及配合解決時(shí)序問題。 5、支持驅(qū)動固件開發(fā)及文檔編寫。
React Native面議
工作職責(zé): 1、熟悉javascript、ES6。 2、熟悉ReactJS,redux,redux-saga。 3、熟練使用react native。 4、了解iOS、Android原生開發(fā)原理。 任職要求: 1、獨(dú)立負(fù)責(zé)手機(jī)app(react native)的開發(fā)工作 2、編寫基于react native的組件 3、優(yōu)化react native的性能問題
JAVA架構(gòu)師面議
任職要求: 1、具備扎實(shí)的Java語言基礎(chǔ),OOP思想,良好的代碼風(fēng)格 2、熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議 3、熟悉web系統(tǒng)后端技術(shù)和框架 4、熟悉微服務(wù)架構(gòu),有復(fù)雜微服務(wù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 5、熟練使用redis, MongoDB, Kafka, ES等中間件 6、熟練使用MySQL關(guān)系型數(shù)據(jù)庫 7、熟悉CI/CD, 有構(gòu)建CI/CD的經(jīng)驗(yàn) 8、有DevOps的能力和經(jīng)驗(yàn) 9、熟悉docker容器,熟悉kubernetes,有kubernetes集群的運(yùn)維經(jīng)驗(yàn) 10、熟悉Azure云平臺 11、根據(jù)業(yè)務(wù),設(shè)計(jì)發(fā)布流程和代碼管理流程
JAVA開發(fā)經(jīng)理面議
任職要求: 1、按照需求和用例文檔設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)系統(tǒng) 2、review 團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)和代碼,保證設(shè)計(jì)和代碼質(zhì)量 3、與PM和需求團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效溝通,對所屬技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效的技術(shù)管理 4、管理和培養(yǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成長 5、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)配合PM交付執(zhí)行項(xiàng)目計(jì)劃,完成高質(zhì)量的交付 6、有文檔能力,能夠用英文編寫設(shè)計(jì)文檔 7、 8年以上的web系統(tǒng)開發(fā),5年以上的微服務(wù)系統(tǒng)開發(fā)
數(shù)字電路工程師30-80萬
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)制定,人員培養(yǎng)及團(tuán)隊(duì)建設(shè);協(xié)調(diào)資源保證團(tuán)隊(duì)結(jié)果產(chǎn)出。 2、負(fù)責(zé)收集客戶需求,制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)架構(gòu)和Spec定義。 3、負(fù)責(zé)完成相關(guān)設(shè)計(jì),驗(yàn)證,測試和debug等工作。 4、獨(dú)立或配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成后端電路版圖設(shè)計(jì)。
模擬電路工程師30-80萬
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)制定,人員培養(yǎng)及團(tuán)隊(duì)建設(shè);協(xié)調(diào)資源保證團(tuán)隊(duì)結(jié)果產(chǎn)出。 2、負(fù)責(zé)收集客戶需求,制定產(chǎn)品設(shè)計(jì)架構(gòu)和Spec定義。 3、負(fù)責(zé)完成相關(guān)驅(qū)動電路的和模塊設(shè)計(jì),驗(yàn)證,測試和 debug等工作。 4、獨(dú)立或配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成后端電路版圖設(shè)計(jì)。
名數(shù)據(jù)特征工程師/數(shù)據(jù)開發(fā)工程師面議
崗位要求 1、負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)指標(biāo)的加工及算法實(shí)現(xiàn) 2、主動從各種數(shù)據(jù)集中發(fā)現(xiàn)有價(jià)值的指標(biāo)并加以實(shí)現(xiàn) 3、根據(jù)業(yè)務(wù)需求能夠快速設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)合理的短期、中期、長期解決方案: 4、 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn) 5、用戶畫像:如同一家庭用戶的識別,去重 6、地理位置數(shù)據(jù)相關(guān)指標(biāo)的實(shí)時(shí)采集、分析、加工 7、H3 Geo Hex Cluster metrics 8、其他數(shù)據(jù)分析挖掘模型算法的設(shè)計(jì)實(shí)施 9、流計(jì)算框架 10、開發(fā)基于Spark, Kafka ,HDInsight的大數(shù)據(jù)項(xiàng)目系統(tǒng) 11、研究Flink, Dataflow, Materialize等
JAVA高級開發(fā)工程師45-70萬
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)交易投資、信用、合規(guī)風(fēng)控相關(guān)管理類信息系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中臺等數(shù)據(jù)平臺類系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計(jì)及技術(shù)研發(fā)工作。 2、參與系統(tǒng)測試、項(xiàng)目交付及運(yùn)維工作。 3、參與信息系統(tǒng)的架構(gòu)及性能優(yōu)化。
器件工程師面議
工作職責(zé): 1、有嵌入式開發(fā)基礎(chǔ),掌握嵌入式軟件開發(fā)流程,有bsp開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 2、熟悉autosar規(guī)范,有MCAL相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 3、熟悉常見通訊接口,如:i2c,spi,uart,can,lin等; 4、了解arm架構(gòu),了解arm啟動過程以及arm匯編優(yōu)先;
高級需求分析師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)日常需求溝通、需求獲取、需求確認(rèn)等工作,制定需求調(diào)研計(jì)劃,通過需求調(diào)研深入了解用戶愿景、真實(shí)需求、潛在需求等; 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)工作,編制需求方案、需求規(guī)格說明書; 3、負(fù)責(zé)與技術(shù)人員溝通、協(xié)調(diào),保證項(xiàng)目實(shí)施階段的進(jìn)度與質(zhì)量;
醫(yī)院解決方案經(jīng)理面議
崗位職責(zé): 1、精通公司產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn),熟悉同行及競爭對手的產(chǎn)品和市場情況,熟悉行業(yè)內(nèi)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新項(xiàng)目的發(fā)展趨勢,定期編寫產(chǎn)品市場情況分析報(bào)告; 2、配合與支持營銷部門,重點(diǎn)協(xié)助分銷支持分銷工作,包含業(yè)務(wù)人員培訓(xùn)、分銷技術(shù)支持、項(xiàng)目跟進(jìn)等工作; 3、了解、分析并正確理解客戶需求,并根據(jù)客戶需求制訂相應(yīng)的建設(shè)方案,及時(shí)將客戶需求及問題反饋相關(guān)人員,并跟蹤落實(shí)解決辦法的實(shí)施; 4、參與招標(biāo)項(xiàng)目,并提供技術(shù)支持;充分理解招標(biāo)要求,組織制作技術(shù)建設(shè)方案和項(xiàng)目投標(biāo)書,負(fù)責(zé)投標(biāo)技術(shù)答辯,確??蛻舫浞掷斫獠⒔邮芄井a(chǎn)品和建設(shè)方案。
技術(shù)經(jīng)理面議
工作職責(zé): 1、全面負(fù)責(zé)項(xiàng)目日常管理工作,確保項(xiàng)目經(jīng)營系統(tǒng)整體功能發(fā)揮。 2、負(fù)責(zé)和客戶方的聯(lián)絡(luò)和溝通,檔案的交接及形成數(shù)據(jù)電子文件。 3、負(fù)責(zé)檔案數(shù)字化指導(dǎo),項(xiàng)目進(jìn)度控制,包括項(xiàng)目招投標(biāo)事宜,對接前期工作和后期項(xiàng)目施工指導(dǎo)、進(jìn)度管理、質(zhì)量管理、驗(yàn)收等。
硬件專家面議
工作職責(zé): 1、提出電力變換整體硬件解決方案,并負(fù)責(zé)開關(guān)電源、產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)(AC/DC、DC/DC模塊)。 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的關(guān)鍵器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等輔助設(shè)計(jì)軟件。 2、對模擬、混合信號或功率半導(dǎo)體的工作特性有透徹的理解,并能在芯片級和電路板級應(yīng)用故障隔離技術(shù)。 3、具有一定的PCB布局設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),包括DC/DC 變換器的各種電路拓?fù)?、結(jié)構(gòu)緊湊性設(shè)計(jì)和電磁兼容性設(shè)計(jì)等。 4、對電力電子系統(tǒng)運(yùn)行的原理以及各拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)應(yīng)用的權(quán)衡(例如控制、復(fù)雜性、成本、設(shè)計(jì)局限性
Labview軟件工程師面議
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)測試系統(tǒng)設(shè)計(jì); 2.負(fù)責(zé)測試軟件開發(fā); 3.與軟件硬件組溝通,協(xié)調(diào)技術(shù)問題,與電氣及機(jī)械溝通項(xiàng)目技術(shù)問題; 4.完成測試設(shè)備文檔;
后備機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理UPS面議
工作職責(zé) 1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)后備UPS產(chǎn)品線定制開發(fā)與維護(hù)工作 2、參與并負(fù)責(zé)產(chǎn)品線產(chǎn)品規(guī)劃: 3、負(fù)責(zé)與重大客戶進(jìn)行項(xiàng)目對接和技術(shù)交流
硬件高級工程師面議
工作職責(zé): 負(fù)責(zé)項(xiàng)目單板設(shè)計(jì)及計(jì)算。
軟件高級工程師(DSP)面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)TI(F28x系列)DSP軟件開發(fā)調(diào)試和電源產(chǎn)品控制設(shè)計(jì)。 2、按照項(xiàng)目要求,完成軟件設(shè)計(jì)、代碼編寫及調(diào)試驗(yàn)證。 3、負(fù)責(zé)配合其它工程師完成產(chǎn)品的測試驗(yàn)證及問題解決。
高級硬件工程師面議
工作職責(zé): 1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范,獨(dú)立負(fù)責(zé)逆變器的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)工作。 2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試。 3、負(fù)責(zé)PCB板級信號調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與整改工作。 4、負(fù)責(zé)硬件電路的EMC與EMI測試、問題追溯、分析與整改工作。 5、輸出硬件電路接口文檔,支持底層軟件工程師進(jìn)行硬件電路底層驅(qū)動軟件、硬件測試軟件的開發(fā)工作。
大數(shù)據(jù)開發(fā)(技術(shù)負(fù)責(zé)人)面議
崗位職責(zé): 1、學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。 2、級別:對標(biāo)阿里P7~P7+。 3、熟悉Hadoop、Spark、Clickhouse等大數(shù)據(jù)框架,有豐富的數(shù)據(jù)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),懂算法優(yōu)先。 4、有全棧能力、有架構(gòu)搭建能力。 5、有知名大公司工作經(jīng)驗(yàn) 6、穩(wěn)定性:近兩份工作時(shí)長不低于2年。 7、有數(shù)據(jù)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電商行業(yè)經(jīng)驗(yàn)(可放寬)。 8、可以自帶團(tuán)隊(duì)加入公司也可后期公司招聘團(tuán)隊(duì)。
大數(shù)據(jù)研發(fā)工程師面議
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)平臺的搭建、數(shù)據(jù)倉庫的設(shè)計(jì)和研發(fā)。 2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)模型的設(shè)計(jì)及優(yōu)化、數(shù)據(jù)ETL流程的研發(fā)。 3、負(fù)責(zé)面向業(yè)務(wù)的OLAP,報(bào)表等開發(fā)、運(yùn)維工作。
Autosar 軟件開發(fā)工程師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé) BMS 的 AUTOSAR 軟件架構(gòu)開發(fā),包括需求分析、架構(gòu)級軟件配置、SWC 接口設(shè)計(jì)等; 2、負(fù)責(zé)軟件概要設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì),單元模塊的實(shí)現(xiàn)等工作并遵循相關(guān)軟件開發(fā) 流程(ASPICE,ISO26262-6 等); 3、負(fù)責(zé) AUTOSAR 底層軟件的開發(fā)、配置、集成、測試等工作; 4、負(fù)責(zé)并完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、試驗(yàn)報(bào)告等技術(shù)文件的編制與歸檔工作; 5、負(fù)責(zé)并協(xié)同應(yīng)用層軟件工程師完成軟件集成及測試工作; 6、1 年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握 C 語言代碼編程,有鋰電池 BMS 開 發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 7、了解 AUTOSAR 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),了解 AUTOSA
嵌入式硬件專家面議
工作職責(zé): 1、提出電力變換整體硬件解決方案,并負(fù)責(zé)開關(guān)電源、產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)(AC/DC、DC/DC模塊)。 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的關(guān)鍵器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等輔助設(shè)計(jì)軟件。 3、對模擬、混合信號或功率半導(dǎo)體的工作特性有透徹的理解,并能在芯片級和電路板級應(yīng)用故障隔離技術(shù)。 4、具有一定的PCB布局設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),包括DC/DC 變換器的各種電路拓?fù)洹⒔Y(jié)構(gòu)緊湊性設(shè)計(jì)和電磁兼容性設(shè)計(jì)等。 5、對電力電子系統(tǒng)運(yùn)行的原理以及各拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)應(yīng)用的權(quán)衡(例如控制、復(fù)雜性、成本、設(shè)計(jì)局限性
硬件開發(fā)面議
崗位要求: 1、熟悉模擬和數(shù)字電路。 2、熟悉常用示波器,信號源,頻譜儀,波形發(fā)生器,數(shù)電,模電誤碼儀等常用硬件測試儀器的使用,熟悉usb/mipi/pcie等高速電路測試方法。 3、有產(chǎn)品可靠性測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;pcb。 4、具備1塊以上完整的產(chǎn)品硬件開發(fā),生產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)。 5、動手能力強(qiáng),熟悉掌握焊接技術(shù),有電子產(chǎn)品整機(jī)組裝經(jīng)驗(yàn)。 6、電子/通信/車輛工程/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),車載行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 7、對結(jié)構(gòu)、工藝、安規(guī)、dfx等大硬件基本工程有一定的開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 。
高級硬件工程師面議
工作職責(zé): 1、提出整體硬件解決方案,并負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)。 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的關(guān)鍵器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)。 3、具備較好的模擬電路設(shè)計(jì)分析技能,熟悉硬件設(shè)計(jì)流程。熟練應(yīng)用各種計(jì)算機(jī)工具軟件,具有較高的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。 4、制定產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測試方案、明確測試步驟、測試環(huán)境和測試儀器,并完成硬件測試報(bào)告。 5、跟進(jìn)生產(chǎn)驗(yàn)證過程并分析/解決硬件相關(guān)技術(shù)問題,協(xié)助生產(chǎn)編寫作業(yè)指導(dǎo)書。 6、熟悉EMC實(shí)驗(yàn),并了解各種EMC改進(jìn)手段。
云原生架構(gòu)師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)企業(yè)云原生平臺的規(guī)劃、建設(shè)和運(yùn)維工作。 2、負(fù)責(zé)規(guī)劃應(yīng)用云原生方案、輔助業(yè)務(wù)云原生轉(zhuǎn)型。
DevOps轉(zhuǎn)型教練面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)組織級DevOps體系建設(shè),建立業(yè)務(wù)與技術(shù)敏捷協(xié)同機(jī)制,打造從需求提出到交付運(yùn)營的全流程敏捷交付。 2、指導(dǎo)DevOps工具建設(shè),建立DevOps度量體系,持續(xù)優(yōu)化研發(fā)管理流程。 3、帶領(lǐng)組織級DevOps教練,推動DevOps體系的組織級落地;培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)級DevOps教練,建立DevOps教練管理與考核機(jī)制。 4、制定研發(fā)規(guī)范、項(xiàng)目管理制度、跨團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目協(xié)作機(jī)制等組織級規(guī)范和制度。
項(xiàng)目管理與IT規(guī)劃專家面議
工作職責(zé): 1、建立與優(yōu)化項(xiàng)目管理體系及運(yùn)作機(jī)制,推動各項(xiàng)目全流程閉環(huán)及改進(jìn),提升各環(huán)節(jié)處理效率。 2、組織金科中心IT規(guī)劃管理工作,根據(jù)IT規(guī)劃進(jìn)行項(xiàng)目年度回顧,包括項(xiàng)目執(zhí)行情況分析、項(xiàng)目投入產(chǎn)出分析等。 3、統(tǒng)籌組織階段評審、進(jìn)度跟蹤、驅(qū)動執(zhí)行,推動項(xiàng)目高效交付。 4、建立與優(yōu)化項(xiàng)目綜合評價(jià)機(jī)制,基于項(xiàng)目數(shù)據(jù)度量等手段進(jìn)行有效評估,能針對性發(fā)現(xiàn)項(xiàng)目問題及提供解決方案,幫助項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)完成業(yè)務(wù)目標(biāo)、提升交付效率與交付質(zhì)量。 5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目管理工具的建設(shè)與推廣,提升項(xiàng)目數(shù)字化管理能力。 6、撰寫各類數(shù)字化報(bào)告、匯報(bào)材料等。
云原生解決方案架構(gòu)師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)證券系統(tǒng)向云原生平臺的遷移。 2、負(fù)責(zé)重大系統(tǒng)的架構(gòu)方案。 3、推動解決方案實(shí)施落地,沉淀方法、經(jīng)驗(yàn),制定標(biāo)準(zhǔn)流程。
Android開發(fā)工程師面議
1、Java語言基礎(chǔ)扎實(shí),精通JAVA高級編程,精通常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法。 2、對面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)和編程有深入的理解,熟悉常用的設(shè)計(jì)模式。 3、1年以上Android應(yīng)用開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),精通Android四大組件,熟悉Android框架及工作機(jī)制,有使用安卓技術(shù)棧Kotlin的項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。 4、熟悉Android Freamwork,有APP Bundle,Android組件容器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 5、統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,理工類專業(yè),個(gè)別優(yōu)秀的人員可招收部分大專學(xué)歷及非目錄內(nèi)的專業(yè)。
前端開發(fā)工程師40-70萬
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)方案制定、項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量把控、難題功攻克和推動實(shí)施。 2、負(fù)責(zé)前端技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì)、核心模塊開發(fā),及研發(fā)質(zhì)量、效率、用戶體驗(yàn)等相關(guān)技術(shù)優(yōu)化。 3、持續(xù)關(guān)注業(yè)界技術(shù)動態(tài),推進(jìn)新技術(shù)的研究和落地,增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)儲備,創(chuàng)造業(yè)務(wù)價(jià)值。 4、參與制定和優(yōu)化團(tuán)隊(duì)相關(guān)規(guī)范和流程,以及系統(tǒng)全棧開發(fā)。
交易系統(tǒng)開發(fā)崗(基金做市)面議
工作職責(zé): 1、做市交易系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)和實(shí)施。 2、獨(dú)立完成核心模塊及功能的設(shè)計(jì)與開發(fā)。 3、參與基礎(chǔ)技術(shù)架構(gòu)研發(fā)。
IT工程師面議
任職要求: 1、具備虛擬化、數(shù)據(jù)中心、存儲、服務(wù)器等IT行業(yè)的知識背景,有政府、金融、數(shù)據(jù)中心等IT系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)/集成經(jīng)驗(yàn)者/運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 2、3年以上IT產(chǎn)品(存儲、服務(wù)器、視頻平臺)項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn)或者運(yùn)維經(jīng)驗(yàn);有De11EMC、HPE 國產(chǎn)存儲廠商工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3、有金融行業(yè)高端存儲技術(shù)服務(wù)經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
高級Python開發(fā)面議
任職要求: 精通Python開發(fā); 具備矩陣計(jì)算能力, 具備dataframe處理能力, 具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力(NLP方向)
智能投顧產(chǎn)品經(jīng)理面議
工作職責(zé): 1、規(guī)劃設(shè)計(jì)證券AI產(chǎn)品,在行情、交易、資訊、理財(cái)?shù)戎饕獦I(yè)務(wù)中,應(yīng)用AI技術(shù)提供投資輔助,提升用戶體驗(yàn)。 2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求落實(shí),發(fā)起產(chǎn)品評審會,編寫產(chǎn)品需求文檔,制作產(chǎn)品原型。 3、主導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目管理,推進(jìn)產(chǎn)品實(shí)施,管理產(chǎn)品項(xiàng)目進(jìn)度,保障推出時(shí)間,協(xié)調(diào)開發(fā)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)資源,確保產(chǎn)品質(zhì)量。 4、能夠從便于運(yùn)營的角度進(jìn)行產(chǎn)品功能設(shè)計(jì),保證功能的通用性和可擴(kuò)展性。 5、 關(guān)注平臺相關(guān)互聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)的發(fā)展,收集產(chǎn)品使用意見,負(fù)責(zé)平臺產(chǎn)品的不斷優(yōu)化改善。
NLP算法工程師面議
任職要求: 精通PYTHON開發(fā) 熟悉常用AI算法 具備矩陣計(jì)算能力 具備dataframe處理能力 具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力(NLP方向) 具備NLP方向成熟的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
工藝師18-25萬
職責(zé)描述: 1.對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、材料和加工工藝進(jìn)行全面的研究; 2.開發(fā)產(chǎn)品新材料、新版型、新工藝,制定產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 任職要求: 1.8年以上產(chǎn)品制造工藝經(jīng)驗(yàn),機(jī)械類專業(yè)本科學(xué)歷; 2.熟練操作CAD制圖,熟悉材料及懂鈑金技術(shù); 3.熟悉標(biāo)識行業(yè)設(shè)計(jì)流程,對標(biāo)識產(chǎn)品的材料和工藝熟悉。 要去現(xiàn)場實(shí)踐操作。
軟件開發(fā)經(jīng)理面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)智能家居類產(chǎn)品項(xiàng)目資源的開發(fā),市場銷售能力調(diào)研預(yù)算,收集傳感器類、AIoT市場信息,關(guān)注行業(yè)動態(tài),定期形成報(bào)告供決策參考; 2、定期拜訪客戶,收集與總結(jié)客戶需求,定義產(chǎn)品形態(tài)、規(guī)格,并落實(shí)成產(chǎn)品計(jì)劃; 3、完成待開發(fā)APP等定義,完成BRD、MRD、PRD文檔; 4、將產(chǎn)品規(guī)劃與開發(fā)團(tuán)隊(duì)分解成可執(zhí)行計(jì)劃,并追蹤整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)周期,隨時(shí)調(diào)整和優(yōu)化; 5、協(xié)助產(chǎn)品投放市場,推動和協(xié)調(diào)內(nèi)部研發(fā)資源完成芯片前期小批量量產(chǎn),整理完善產(chǎn)品文檔。
測試主管面議
工作職責(zé): 1、參與產(chǎn)品需求評審,完成相關(guān)需求分析,對整車功能進(jìn)行測試用例的設(shè)計(jì),完善和維護(hù),保證測試用例覆蓋全場景,并組織評審; 2、負(fù)責(zé)整車功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、長期測試等測試任務(wù); 3、制定測試策略,測試計(jì)劃,并進(jìn)行測試進(jìn)度跟蹤,及推動測試中發(fā)現(xiàn)的問題和風(fēng)險(xiǎn)及時(shí)合理解決,同時(shí)進(jìn)行質(zhì)量分析及改進(jìn); 4、負(fù)責(zé)維護(hù)整車功能,出現(xiàn)問題后負(fù)責(zé)與廠商溝通解決問題; 5、負(fù)責(zé)測試團(tuán)隊(duì)的日常管理,帶教等工作。
數(shù)據(jù)分析師面議
工作職責(zé): 1、對接業(yè)務(wù)條線,對業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)進(jìn)行梳理,建立并迭代完善業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)體系。 2、負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)集市的數(shù)據(jù)架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā),支持業(yè)務(wù)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)應(yīng)用。 3、持續(xù)完善業(yè)務(wù)指標(biāo)體系,對上線的數(shù)據(jù)指標(biāo)及服務(wù)進(jìn)行持續(xù)運(yùn)營,適配業(yè)務(wù)發(fā)展。 4、針對業(yè)務(wù)發(fā)展需求,構(gòu)建數(shù)據(jù)分析模型和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)產(chǎn)品。 5、負(fù)責(zé)定期對公司產(chǎn)品、競爭對手進(jìn)行數(shù)據(jù)跟蹤和分析,及時(shí)跟蹤用戶反饋,不斷優(yōu)化產(chǎn)品功能。 6、遵循公司數(shù)據(jù)治理要求,在數(shù)據(jù)研發(fā)中落實(shí)相關(guān)數(shù)據(jù)規(guī)范。
交易系統(tǒng)開發(fā)崗(收益互換方向)面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)收益互換業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)的開發(fā)與維護(hù)。 2、負(fù)責(zé)收益互換交易系統(tǒng)的開發(fā)維護(hù)和策略實(shí)現(xiàn)。 3、處理和協(xié)調(diào)內(nèi)部其他IT工作。
核心交易后臺開發(fā)架構(gòu)師面議
工作職責(zé): 1、應(yīng)用系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和開發(fā)實(shí)施。 2、獨(dú)立完成證券交易相關(guān)系統(tǒng)需求分析、核心功能的設(shè)計(jì)與開發(fā)。 3、指導(dǎo)后臺開發(fā)人員高質(zhì)量完成后臺開發(fā)工作。 4、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)的跟蹤并將成果應(yīng)用于實(shí)際的系統(tǒng)開發(fā)工作中。 5、核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的非功能性指標(biāo)優(yōu)化,包括性能調(diào)優(yōu),系統(tǒng)擴(kuò)容等。
PAAS平臺架構(gòu)師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)云原生技術(shù)框架的調(diào)研、研發(fā)和落地,技術(shù)范疇包括中間件、容器、微服務(wù)、DevOps等,側(cè)重微服務(wù)、K8S等方向的架構(gòu)研發(fā)與框架推廣落地。 2、負(fù)責(zé)PaaS平臺框架組件(容器、Redis、MQ、ZK、微服務(wù)、ServiceMesh等)的迭代優(yōu)化與技術(shù)運(yùn)營工作。 3、負(fù)責(zé)研究云原生相關(guān)前沿技術(shù),并將其轉(zhuǎn)化為技術(shù)解決方案應(yīng)用于實(shí)際工作中。 4、參與容器鏡像規(guī)范、應(yīng)用容器化改造技術(shù)規(guī)范的制定、微服務(wù)開發(fā)規(guī)范的制定、服務(wù)治理、鏈路追蹤等架構(gòu)設(shè)計(jì)工作。 5、參與云平臺PaaS組件、容器、微服務(wù)框架的迭代規(guī)劃,并云原生架構(gòu)持續(xù)迭代有技術(shù)熱情是加分項(xiàng)。 6、熟悉敏捷項(xiàng)目運(yùn)作,能承
信息技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理崗面議
工作職責(zé): 1、識別、分析公司IT系統(tǒng)、IT流程面臨的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn),確定風(fēng)險(xiǎn)評價(jià)方法,制定風(fēng)險(xiǎn)評估指標(biāo),評估IT相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、存在的漏洞及其運(yùn)行效率。 2、參與信息系統(tǒng)以及信息安全事件的分級分類標(biāo)準(zhǔn)評估,參與重要系統(tǒng)的需求評審、變更評審并出具評審意見,參與對重要系統(tǒng)信息安全事件的復(fù)盤與回顧。 3、收集各系統(tǒng)IT風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控的基礎(chǔ)數(shù)據(jù),進(jìn)行IT風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)的分析工作。 4、識別重大系統(tǒng)變更風(fēng)險(xiǎn)、操作風(fēng)險(xiǎn),提出針對各風(fēng)險(xiǎn)可采取的管理、應(yīng)對措施,協(xié)助制定風(fēng)險(xiǎn)控制方案。 5、檢查與跟蹤風(fēng)險(xiǎn)管理措施的執(zhí)行情況,督促相關(guān)人員對發(fā)現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行整改,并對發(fā)現(xiàn)問題的落實(shí)改進(jìn)情況進(jìn)行跟蹤。 6、定期對風(fēng)險(xiǎn)控制
數(shù)據(jù)安全工程師面議
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)保障公司數(shù)據(jù)安全,建設(shè)數(shù)據(jù)安全生命周期的關(guān)鍵技術(shù)能力和技術(shù)運(yùn)營,支撐公司數(shù)據(jù)安全治理體系建設(shè)、實(shí)施和管理,保障公司數(shù)據(jù)的安全。 2、基于公司具體業(yè)務(wù)場景,分析、評估業(yè)務(wù)面臨的數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)和安全現(xiàn)狀,提供可落地的數(shù)據(jù)安全解決方案,協(xié)助提升公司整體數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)管控水平。 3、責(zé)數(shù)據(jù)安全事件的應(yīng)急響應(yīng)。 4、與公司內(nèi)其他部門合作,推動完成數(shù)據(jù)安全體系建設(shè)和落地。
C++開發(fā)工程師面議
工作職責(zé): 1、根據(jù)產(chǎn)品需求和定義,按時(shí)完成設(shè)計(jì),開發(fā)測試工作。 2、負(fù)責(zé)應(yīng)用層的框架設(shè)計(jì)、代碼編寫、軟件調(diào)試。 3、掌握Windows下QT開發(fā)環(huán)境及界面開發(fā),熟悉串口,USB,網(wǎng)絡(luò)等接口通訊編程,掌握數(shù)據(jù)庫基本操作。
嵌入式軟件工程師面議
工作職責(zé): 1、參與軟件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)公司機(jī)器人產(chǎn)品嵌入式軟件開發(fā) 2、不同平臺下軟件分析規(guī)劃、功能模塊開發(fā)和技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān): 3、負(fù)責(zé)軟件設(shè)計(jì)、 代碼編寫和調(diào)試 4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫:
電子工程師30-80萬
工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控開發(fā)設(shè)計(jì),完成產(chǎn)品驗(yàn)證。 2、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)及單板設(shè)計(jì)工作。 3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)底層驅(qū)動軟件的開發(fā)調(diào)試工作。 4、編制開發(fā)設(shè)計(jì)類相關(guān)技術(shù)文件 5、完成項(xiàng)目組交待的其他工作任務(wù)。
行業(yè)分類
軟件、IT、互聯(lián)網(wǎng)、游戲
硬件、電子、半導(dǎo)體、通信
地產(chǎn)、基建、物業(yè)、工程建筑
金融、銀行、證券、信托
教育、培訓(xùn)、廣告、傳媒
酒店、餐飲、旅游、娛樂
制造、汽車、海工、航空
能源、化工、環(huán)保、礦產(chǎn)
人事、財(cái)務(wù)、行政、法務(wù)
消費(fèi)品、零售貿(mào)易
制藥、生命科學(xué)
農(nóng)、林、牧、漁
物流、其它
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