職責(zé)描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責(zé)模塊的設(shè)計文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計，做前仿真驗證；
3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計檢查，做后仿真驗證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負責(zé)芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)；
8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應(yīng)用疑難問題。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子，電子工程和計算機類相關(guān)專業(yè)，碩士具有5年以上模擬電路開發(fā)經(jīng)驗；
2. 扎實的半導(dǎo)體器件，模擬電路和信號處理的理論知識，掌握模擬電路的設(shè)計工具和流程；
3. 掌握多種模擬電路模塊的設(shè)計，ADC,DAC等；
4. 有高壓BCD混合電路設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；
5. 具備良好的溝通能力和團隊精神，積極主動和認真嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。
