崗位職責
1.負責對接電力電子模塊應用需求，轉(zhuǎn)化制定產(chǎn)品定義；
2.負責多芯片互聯(lián)功率器件電路拓撲、絕緣局放、多芯片并聯(lián)均流設計仿真，負責多芯片互聯(lián)功率器件DBC設計與優(yōu)化；
3.制定功率芯片性能測試方案；
4.負責電熱耦合多物理場、寄生參數(shù)與功率損耗仿真計算；
5.負責制定封裝工藝方案及與封裝廠對接溝通；
6.完成領導交辦的其他工作。
崗位要求
1.博士研究生，取得高級工程師證的優(yōu)先，理工類專業(yè)，電氣類/機械類專業(yè)優(yōu)先，45歲以下；
2.5年以上半導體器件封裝設計工作經(jīng)驗，具有3年以上硅基或碳化硅基功率器件封裝設計經(jīng)驗，特別優(yōu)秀的可適當放寬條件；
3.具有功率半導體器件電學和熱學設計仿真、多芯片互聯(lián)功率器件DBC設計優(yōu)化能力；
4.熟悉多物理場仿真軟件和DBC布局設計仿真軟件，熟悉功率器件封裝工藝；
5.具備獨立完成硅基或碳化硅基多芯片互聯(lián)功率器件產(chǎn)品封裝設計研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
6.具有良好的學習能力、溝通協(xié)作能力及良好的團隊合作精神。
