崗位職責：
1.編寫并維護IMP&RTP&EPI 工藝標準流程和數(shù)據(jù)收集規(guī)格
2.建立立并維護工藝風險評估表，協(xié)同工藝整合及相關部門降低工藝風險，讓風險可控。
3.建立并維護生產(chǎn)工藝規(guī)格書.
4.與TD， PIE共同開發(fā)新工藝
5.及時反饋并追蹤工藝相關客戶返品及質(zhì)量問題
6.針對工藝缺陷進行實驗設計并執(zhí)行
職位要求：
1.本科及以上學歷，材料，物理，化學，微電子等相關專業(yè)
2.熟悉半導體工藝原理
3.溝通&執(zhí)行能力強，能使用英文與國外廠商或者客戶簡單溝通，英文6級通過優(yōu)先考慮
