崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)智能硬件項(xiàng)目藍(lán)牙方案的集成與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作；
2、進(jìn)行藍(lán)牙模塊設(shè)計(jì)，包括軟硬件接口，協(xié)議接口設(shè)計(jì)
3、負(fù)責(zé)藍(lán)牙項(xiàng)目的技術(shù)支持（技術(shù)交流與培訓(xùn)、技術(shù)方案編寫(xiě)、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與測(cè)試、POC項(xiàng)目演示等）；
4、負(fù)責(zé)藍(lán)牙協(xié)議相關(guān)問(wèn)題分析與定位
崗位要求：
1、藍(lán)牙相關(guān)工作2-5年
2、熟悉低功耗藍(lán)牙協(xié)議,熟悉藍(lán)牙 Core Spec4.0/4.1/4.2/5.0/5.1及 Profile，有協(xié)議棧相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉市場(chǎng)上主流藍(lán)牙芯片平臺(tái)及開(kāi)發(fā)，如 TI/ Nordic/NXP
4、熟悉通信原理，對(duì)藍(lán)牙 link layer等底層邏輯有一定了解
